益 一哉 | 東京工業大学統合大学院
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概要
関連著者
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益 一哉
東京工業大学統合大学院
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益 一哉
東京工業大学
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石原 昇
東京工業大学総合研究院
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石原 昇
東京工業大学
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天川 修平
東京工業大学
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天川 修平
東京工業大学統合研究院
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萩原 汐
東京工業大学統合研究院
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伊達 貴徳
東京工業大学統合研究院
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李 尚曄
東京工業大学統合研究院
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李 尚曄
東京工業大学ソリューション研究機構
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李 尚嘩
東京工業大学精密工学研究所
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佐藤 高史
東京工業大学統合研究院
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白根 篤史
東京工業大学統合研究院
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中野 和雄
東京工業大学統合研究院
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佐藤 高史
京都大学大学院情報学研究科通信情報システム専攻
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田野井 聡
東京工業大学ソリューション研究機構
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佐藤 高史
京都大学大学院情報学研究科
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白根 篤史
東京工業大学ソリューション研究機構
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大鶴 基格
東京工業大学統合研究院
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前川 智明
東京工業大学統合研究院
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関口 貴之
東京工業大学統合研究院
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中島 智也
東京工業大学統合研究院
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大鶴 基格
東京工業大学ソリューション研究機構
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前川 智明
東京工業大学ソリューション研究機構
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野村 聡
株式会社堀場製作所開発センター
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野村 聡
(株)堀場製作所開発センター
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野村 聡
堀場製作所
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伊藤 浩之
東京工業大学精密工学研究所
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野村 聡
株式会社堀場製作所
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松井 聡
Necエレクトロニクス
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本橋 紀和
NECエレクトロニクス
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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天川 修平
広島大学大学院先端物質科学研究科半導体集積科学専攻
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町田 克之
Nttアドバンストテクノロジ株式会社
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藤原 琢
東京工業大学統合研究院
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山内 悠
株式会社堀場製作所
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田邉 裕貴
株式会社堀場製作所
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小西 敏文
NTTアドバンストテクノロジ株式会社
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高木 辰則
東京工業大学統合研究院
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鈴木 成人
東京工業大学統合研究院
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水落 裕
東京工業大学統合研究院
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上薗 巧
京都大学大学院情報学研究科
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山澤 昌夫
富士通株式会社モバイルフォン事業本部
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上村 龍也
東京工業大学ソリューション研究機構
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佐相 秀幸
富士通株式会社モバイルフォン事業本部
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岩渕 敦
富士通株式会社モバイルフォン事業本部
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上薗 巧
京都大学大学院情報学研究科:(独)日本学術振興会
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佐相 秀幸
富士通株式会社
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藤原 琢
東京工業大学
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伊藤 浩之
東京工業大学ソリューション研究機構
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栗田 洋一郎
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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高木 辰則
東京工業大学ソリューション研究機構
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野村 聡
株式会社堀場製作所 開発センター
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天川 修平
広島大学大学院先端物質科学研究科
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小西 敏文
NTTアドバンステクノロジ株式会社
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伊藤 浩之
東京工業大学
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町田 克之
東京工業大学,NTTアドバンステクノロジ株式会社
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小西 敏文
NTTアドバンステクノロジ株式会
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栗田 洋一郎
Necエレクトロニクス
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栗田 洋一郎
Necエレクトロニクス(株)
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松田 和浩
日本電信電話株式会社
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小林 由佳
東京工業大学統合研究院
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町田 克之
NTTアドバンステクノロジ
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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畠山 英樹
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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上道 雄介
(株)フジクラ電子デバイス研究所
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益 一哉
東工大
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佐渡島 進
東京工業大学統合研究院
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野村 聡
堀場製作所 開セ
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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Othman Mousa
東工大
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天川 修平
東工大
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石原 昇
東工大
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天野 文雄
富士通株式会社モバイルフォン事業本部
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町田 克之
東京工業大学
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椎野 雄介
東京工業大学ソリューション研究機構
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石原 晃
東京工業大学統合大学院
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角井 和久
富士通株式会社テクノロジ本部第二テクノロジ統括部
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松田 和浩
日本電信電話
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松田 和浩
日本電信電話(株)
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青山 正博
東京工業大学
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菅沼 隆史
東京工業大学
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角井 和久
富士通株式会社モバイルフォン事業本部
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松井 聡
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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本橋 紀和
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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副島 康志
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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川野 連也
ルネサス エレクトロニクス株式会社
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上道 雄介
(株)フジクラ光電子技術研究所
著作論文
- 携帯電話開発のための統合シミュレーション環境の構築
- 集積化MEMSの展望(センサーデバイス,MEMS,一般)
- RF CMOS集積回路 : Reconfigurability and Scalability(招待講演,技術展示,リコンフィギャブルハードウェア,10周年記念イベント)
- ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 6.CMOS集積回路とMEMSの融合(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- C-12-17 2.8-11GHz広帯域差動リング型電圧制御発振器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-13 CMOSインバータ型高利得広帯域RF可変増幅回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-3 インジェクションロックを用いたCMOS QPSK RF信号発生回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-2 デジタルベーススケーラブルQPSK RF変調回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-17 CMOSインバータ型広帯域可変利得増幅器の評価(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-1-42 ISFETを用いたワイヤレスpHセンサモジュール(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- C-12-59 オンチップRC配線と伝送線路による高速デジタル信号伝送特性の比較(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-58 クロックドインバータ型D-FFによるMUX/DEMUXの研究(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-12 Wide-Band, Linear Low Noise Amplifier Design
- CT-1-3 アナログCMOS集積回路とMEMSの融合(チュートリアルセッション,CT-1.More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術,ソサイエティ企画)
- C-12-53 キャパシティブプリエンファシス技術を導入したオンチップRC伝送回路と伝送線路回路の比較(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-52 高速オンチップシリアル伝送用4:1 MUX回路の検討(オンチップ・インターフェイス,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-25 CMOSリング型I/Q出力電圧制御発振器の広帯域化に関する検討(RF(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-23 スケーラブル広帯域RF QPSK変調回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-22 Time To Analog Converterを用いたスケーラブルCMOS RF信号発生回路の検討(RF(1),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-16 CMOSインバータ回路をベースとしたインダクタレス広帯域RF CMOS低雑音増幅回路(増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 ISFETを用いたワイヤレスpHセンシング用低電力FM送信IC(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-36 注入同期を用いた低位相雑音リングVCO型PLL(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-32 注入同期を用いたスケーラブル広帯域リング型電圧制御発振器回路(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-31 CMOSマルチリングオシレータを用いたRF信号発生回路の検討(発振器・PLL,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-29 Capacitively-Resistively Driven Wireを導入したオンチップRC伝送回路の検討(MOSモデリング・フィルタ,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-44 2ステップゲイン広帯域CMOS増幅ICの試作評価結果(電力増幅器・低雑音増幅器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-15 チップ内伝送用高速低電力MUX/DEMUXの検討(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- 超球の一部を用いた歩留り推定における不良領域の効率的探索手法(製造性考慮設計,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 重点的サンプリングにおける平均値移動量の決定手法とそのSRAM歩留り解析への適用
- 重点的サンプリングにおける平均値移動量の決定手法とそのSRAM歩留り解析への適用 (ディペンダブルコンピューティング)
- 重点的サンプリングにおける平均値移動量の決定手法とそのSRAM歩留り解析への適用 (VLSI設計技術)
- RF CMOS集積回路技術における挑戦 (特集 情報爆発時代に向けた新たな通信技術--限界打破への挑戦) -- (通信基盤技術の新たな挑戦)
- 三次元LSIチップ間配線技術
- C-12-36 MEMS静電アクチュエータに向けた高電圧CMOSチャージポンプ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-11 インジェクションロックを適用したインダクタレス位相同期ループ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- 混合正規分布による重点的サンプリングの高次元ばらつき解析への適用
- 混合正規分布による重点的サンプリングの高次元ばらつき解析への適用
- 低電力Wi-Fi SoCのセンサーノードへの適応検討
- 3-4 RF CMOS集積回路技術における挑戦(3.通信基盤技術の新たな挑戦,情報爆発時代に向けた新たな通信技術-限界打破への挑戦-)
- CT-1-1 総論 : MEMSとLSIの融合(チュートリアルセッション,CT-1.More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術,ソサイエティ企画)
- マルチ・フィジックス統合設計のための高効率電磁界シミュレーション解析技術(半導体材料・デバイス)
- 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性