光モジュール内部接着構造の耐湿性評価
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概要
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光通信用モジュールでは従来金属ケース内に発受光素子を気密封止する構造で実用化されてきたが、これを接着構造とする検討が進められている。この接着剤使用構造では、耐湿性、耐熱性など不明の点が多いため、今回、接着剤の耐湿性を選別する手段として、湿度センサ内蔵パッケージを利用した測定方法を検討したので、その結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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