北野 誠 | (株)日立製作所
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概要
関連著者
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北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
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北野 誠
(株)日立製作所
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北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
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北野 誠
日立製作所
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北野 誠
日立機械研
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
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西村 朝雄
(株)日立製作所半導体事業部
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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太田 裕之
(株)日立製作所
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三浦 英生
(株)日立製作所機械研究所
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清水 一男
(株)日立製作所半導体事業部
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太田 裕之
日立機械研究所
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河野 竜治
株式会社日立製作所機械研究所
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三浦 英生
東北大
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河野 竜治
(株)日立製作所機械研究所
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熊沢 鉄雄
(株)日立製作所機械研究所
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河野 竜治
日立製作所 機械研究所
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熊沢 鉄雄
株式会社日立製作所機械研究所
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熊沢 鉄雄
(株)日立製作所
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
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三浦 英生
日立機械研
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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米田 奈柄
株式会社日立製作所機械研究所
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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渡邊 道弘
(株)日立製作所機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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守田 俊章
(株)日立製作所材料研究所
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熊沢 鉄雄
株式会社日立製作所
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大黒 崇弘
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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田中 基八郎
埼玉大学
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
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西 邦彦
(株)日立製作所
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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田中 直敬
日立機械研
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西村 朝雄
日立
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米田 奈柄
(株)日立製作所機械研究所
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山田 一二
(株)日立製作所
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木村 新
(株)日立製作所
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山本 弘毅
(株)日立製作所
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本田 美智晴
(株)日立製作所生産技術研究所
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廣田 和夫
(株)日立製作所オフィスシステム事業部
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大黒 崇弘
(株)日立国際電気
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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守田 俊章
(株)日立製作所
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渡邉 道弘
(株)日立製作所機械研究所
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田中 基八郎
埼玉大
著作論文
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案 : 転位発生限界値のデバイス構造依存性
- シリコン基板内応力特異場における転位発生強度の酸素濃度依存性
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- (株)日立製作所 機械研究所
- (1)電子部品の強度信頼性設計技術の開発と製品適用(技術功績,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
- 電力用半導体パッケージり振動解析
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 確実に進化しているはんだとその技術(息の長い技術)
- 放熱フィン一体形プラスチックLSIパッケージの熱設計
- 電子デバイス設計における疲労問題