西村 朝雄 | 株式会社実装パートナーズ

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概要

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• 株式会社実装パートナーズの論文著者

関連著者

• 西村 朝雄

  株式会社実装パートナーズ

• 中村 真人

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 中村 真人

  株式会社日立製作所日立事業所

• 加藤 隆彦

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

• 赤星 晴夫

  株式会社日立製作所日立研究所

• 岩崎 富生

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 橋本 知明

  株式会社ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  日立機械研

• 小島 清美

  日立機械研

• 小島 清美

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

• 加藤 隆彦

  株式会社日立製作所原子力事業部

• 寺崎 健

  日立

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所

• 小島 清美

  (株)日立製作所 日立研究所

• 岩崎 富生

  株式会社日立製作所日立研究所

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著作論文

• Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
• 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
• 内部応力型ウィスカの発生メカニズムと抑制技術(ウィスカ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
• Sn合金めっきのウィスカ抑制効果とそのメカニズム

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