中村 真人 | 株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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概要
関連著者
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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中村 真人
日立 生産技研
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著作論文
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- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- Sn合金めっきのウィスカ抑制効果とそのメカニズム