携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2003-10-16

著者

• 中村 真人

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部

• 石川 高司

  株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ

• 中村 真人

  日立 生産技研

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