村上 元 | (株)日立製作所半導体設計開発センター

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著作論文

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• (6)応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価
• ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
• 応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価

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