BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-17
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
日立機械研
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寺崎 健
日立機械研
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中 康弘
日立機械研
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寺崎 健
日立・機械研
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