718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-01
著者
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
日立機械研
-
板橋 武之
日立金属
-
千綿 伸彦
日立金属
-
若野 基樹
日立金属
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
-
若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
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