エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2012-11-01
著者
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
-
藤吉 優
日立金属株式会社冶金研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
-
新谷 寛
株式会社日立製作所日立研究所
-
藤原 伸一
株式会社日立製作所横浜研究所
-
春別府 佑
株式会社日立製作所日立研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
-
藤吉 優
日立金属株式会社安来工場
関連論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- 複合環境下におけるCuコアはんだボールの接合部信頼性評価
- CuコアSn-Ag-Cu3元系はんだボールの接続信頼性
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報) : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象
- エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
- Pbフリーはんだ接続部のエレクトロマイグレーション現象解明の基礎研究
- Pbフリーはんだ接続部のエレクトロマイグレーション現象解明の基礎研究