Pbフリーはんだ接続部のエレクトロマイグレーション現象解明の基礎研究

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概要

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• In flip chip technology, electromigration affects the reliability of the solder interconnections. When investigating electromigration in the solder joint, it is essential to examine the effective charge number (Z*) of the atoms involved in the electromigration. In this study, first, a solder joint with almost equivalent current crowding on electromigration was produced by using 1mm thick Cu plates. After that, nine markers were formed on the cross-sectioned solder joint. Then, the migration length of each marker was systematically measured under two conditions. The Z* of each marker was examined by the markers migration length.

著者

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社冶金研究所

• 藤吉 優

  日立金属株式会社冶金研究所

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社開発センター

• Han Jung

  University of California, Los Angeles

• Tu King-Ning

  University of California, Los Angeles

• 藤吉 優

  日立金属株式会社安来工場冶金研究所

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