千綿 伸彦 | 日立金属株式会社開発センター

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概要

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• 日立金属株式会社開発センターの論文著者

関連著者

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社冶金研究所

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社開発センター

• 藤吉 優

  日立金属株式会社冶金研究所

• 若野 基樹

  日立金属株式会社安来工場

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 藤原 伸一

  株式会社日立製作所横浜研究所

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 寺崎 健

  日立

• 板橋 武之

  日立金属

• 千綿 伸彦

  日立金属

• 若野 基樹

  日立金属

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 新谷 寛

  株式会社日立製作所日立研究所

• 春別府 佑

  株式会社日立製作所日立研究所

• 藤吉 優

  日立金属株式会社安来工場

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所

• Han Jung

  University of California, Los Angeles

• Tu King-Ning

  University of California, Los Angeles

• 藤吉 優

  日立金属株式会社安来工場冶金研究所

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著作論文

• 複合環境下におけるCuコアはんだボールの接合部信頼性評価
• CuコアSn-Ag-Cu3元系はんだボールの接続信頼性
• 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
• 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
• Pbフリーはんだ接続部のエレクトロマイグレーション現象解明の基礎研究

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