谷江 尚史 | 株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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概要
関連著者
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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大野 信忠
名古屋大学
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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谷江 尚史
日立 機械研
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
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藤吉 優
日立金属株式会社冶金研究所
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千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所
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若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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新谷 寛
株式会社日立製作所日立研究所
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藤原 伸一
株式会社日立製作所横浜研究所
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春別府 佑
株式会社日立製作所日立研究所
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藤吉 優
日立金属株式会社安来工場
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
著作論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析