微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The reliability of a solder joint in a semiconductor structure greatly depends on its solder shape. However, predicting the solder shape of miniaturized and lead-free joints is difficult because of its large deformation, topology change, and the difference in solder wettability. Therefore, we developed a new method for shape prediction based on the moving-particle semi-implicit (MPS) method. The MPS method is suitable for calculating incompressible flow and can easily express large deformation and topology changes. However, the original MPS method cannot sufficiently express the effect of solder wettability. Therefore, we enhanced the surface tension formulation of the MPS method, making it possible to express this effect. We applied this method to predicting the solder shapes of various semiconductor packages and found that the method is effective in predicting the solder shapes of miniaturized joints. Moreover, we evaluated the fracture life of a solder joint with the predicted solder shape by coupling the shape prediction method with our crack propagation analysis method. Crack initiation points and propagation paths are automatically calculated using this crack propagation analysis, and the fracture life is evaluated quantitatively by finite element analysis. We applied these combined methods to evaluating the fracture life of solder joints that had different shapes due to different wettability conditions. As a result, we found the differences in crack initiation points and evaluated crack propagation paths and fracture lives in different wettability conditions.
- 2008-11-25
著者
関連論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
- W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
- 6・2・4 溶接・接合(6・2 材料加工,6.機械材料・材料加工,機械工学年鑑)
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- (5)微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用(論文,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- J0601-4-5 はんだ接合積層板の熱ラチェット変形に及ぼす材料モデルの影響([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
- 504 はんだ接合積層構造の熱ラチェット反り変形 : 接合材料の影響(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(1),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
- 241 はんだ接合積層板の熱ラチェット試験の解析(材料モデル・FEM解析,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5)
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討