204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
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概要
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We developed a new crack propagation analysis model for solder joints in semiconductors. In the model, the fatigue life of a solder joint is evaluated based on cumulative damage during crack propagation. The crack paths are also automatically calculated. We analyzed the crack paths and fatigue life of a solder joint in a chip resistor using the model. We confirmed that the model with original correcting coefficients predicted the fatigue life of a solder joint in the chip resistor.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-08
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
日立・機械研
-
谷江 尚史
日立・機械研
-
平光 真二
日立・機械研
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