応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-09-18
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
岩崎 富生
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
大倉 康孝
日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
日立・機械研
-
寺崎 健
日立
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