高信頼度BGAパッケージの構造設計
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-10-14
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
-
木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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