低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ "WPP-2" の開発
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概要
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ウエハレベルCSPでは, CSPの製造コスト低減と, はんだ接続部の信頼性確保の両立が課題となっている。そこで本研究では, パッケージ内部に応力緩和層を内蔵することにより, 100mm^2程度の大チップでも, アンダーフィルレス実装条件で, -55/125℃の温度サイクル寿命1000回以上を達成できるウエハレベルCSPを開発した。有限要素法解析を用いて応力緩和層への仕様を明らかにし, 弾性率約1000MPa, 厚さ約75μmで, 上記信頼性が確保できることを明らかにした。解析仕様に基づく試作サンプルの温度サイクル試験では, 1400回まで不良が発生せず, 目標の信頼性を実現した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-05-01
著者
-
西村 朝雄
株式会社日立製作所半導体グループ
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風間 敦
株式会社日立製作所機械研究所
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佐藤 俊也
株式会社日立製作所日立研究所
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山口 欣秀
株式会社日立製作所生産技術研究所
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安生 一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
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安生 一郎
半導体事業部
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風間 敦
日立 機械研
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安生 一郎
日立
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佐藤 俊也
日立
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