斉藤 直人 | (株)日立製作所機械研究所

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概要

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関連著者

• 斉藤 直人

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  東北大

• 三浦 英生

  (株)日立製作所機械研究所

• 坂田 信二

  (株)日立製作所機械研究所

• 坂田 信二

  (株)日立製作所 機械研究所

• 坂田 信二

  (株)日立製作所

• 太田 裕之

  (株)日立製作所

• 石塚 典男

  (株)日立製作所機械研究所

• 池田 修二

  日立製作所半導体事業部

• 池田 修二

  (株)日立製作所半導体グループ:(現)トレセンティテクノロジーズ

• 斉藤 直人

  日立機械研

• 清水 翼

  (株)日立製作所 機械研究所

• 太田 裕之

  日立機械研究所

• 清水 翼

  (株)日立製作所

• 山崎 美淑

  日立機械研

• 池田 修二

  (株)日立製作所半導体事業部

• 三浦 英生

  日立機械研

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 鈴木 範夫

  (株)日立製作所半導体グループ:(現)トレセンティテクノロジーズ

• 町田 隆志

  (株)日立製作所日立研究所

• 望月 正人

  (株)日立製作所機械研究所

• 望月 正人

  大阪大学大学院工学研究科

• 岡本 紀明

  (株)日立製作所機械研究所

• 町田 隆志

  日立製作所機械研

• 町田 隆志

  (株)日立製作所材料研究所

• 増田 弘生

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 佐々木 康二

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  日立機械研

• 北野 誠

  日立製作所

• 佐々木 康二

  日立 機械研

• 天城 滋夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 吉田 安子

  (株)日立製作所半導体グループ

• 佐々木 康二

  東京大学工学部機械工学科

• 磯前 誠一

  (株)日立製作所 中央研究所

• 鈴木 範夫

  (株)日立製作所半導体グループ

• 望月 正人

  日立 機械研

• 鶴来 昌樹

  (株)日立製作所材料研究所

• 天城 滋夫

  (株)日立製作所

• 天城 滋夫

  日立 日立研

• 天城 滋夫

  (株)日立製作所 日立研究所 材料第1研究部

• 磯前 誠一

  日立製作所中央研究所

• 山崎 美稀

  (株)日立製作所機械研究所

• 山崎 美稀

  日立 機械研

• 鶴来 昌樹

  (株)日立製作所日立研究所

• 西垣 一朗

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 橋本 ちえみ

  (株)日立超LSIシステムズ

• 石塚 典男

  日立機械研

• 池田 修二

  日立半導体事業本部

• 榎本 邦夫

  (株)日立製作所機械研究所

• 斎藤 英世

  (株)日立製作所日立工場

• 魚住 弘人

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• 斉藤 英世

  (株)日立製作所日立工場

• 横張 孝志

  (株)日立製作所機械研究所

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  (株)日立製作所

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• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

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  日立 機械研

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• 長埜 浩太

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• 榎本 邦夫

  日立エンジニアリングコンサルティング(株)

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• 角田 智也

  (株)日立製作所日立電力本部

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  (株)日立製作所日立工場

• 寺崎 健

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  日立INV推

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• 笠井 憲一

  日立ESD

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  (株)日立製作所システム開発研究所

• 横張 孝志

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• 角田 智也

  (株)日立製作所

• 西垣 一朗

  (株)日立製作所 機械研究所 情報システム開発センタ

• 山崎 美稀

  (株)日立製作所 日立研究所

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著作論文

• 連成問題に対する有限要素感度解析手法の開発と構造最適化への適用
• 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
• シリコン熱酸化過程における応力解析
• 表面に浅溝構造を有するシリコン基板の選択酸化後残留応力評価
• 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
• 413 半導体浅溝型素子分離構造の酸化誘起応力
• 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
• 固有ひずみ法による配管および平板の溶接突合せ継手の残留応力の検討
• 固有ひずみ法による平板多層溶接突合せ継手の部材内部での残留応力の検討
• K-0341 有限要素感度解析法による信頼性評価手法の開発(S03-1 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)(S03 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)
• 樹脂モールド時残留応力の数値解析:第2報, FRPの冷却時に発生する応力の異方性粘弾性解析
• 樹脂モールド時残留応力の数値解析 : 第1報, 硬化後冷却時に発生する応力と変形の粘弾性解析
• Siの熱酸化プロセスにおける形状・応力解析プログラムOXSIM2Dの開発
• 薄膜多層構造体応力解析プログラムSIMUS2D/Fの開発
• 2106 連成問題における有限要素感度解析に基づく構造適正化システムの開発
• 103 連成問題における確率有限要素法に基づく信頼性評価システムの開発
• 高速構造解析プログラムSIMUSの開発 : 第1報,三次元弾性解析の高速化
• スーパーコンピュータS-810用高速構造解析アルゴリズムの開発
• W06-(3) 半導体とコンピュータにおける非弾性解析
• 三次元形状モデルを用いたズーミング解析システムの開発
• 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価

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