103 連成問題における確率有限要素法に基づく信頼性評価システムの開発
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概要
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This paper describes a new estimation method for mean and variances of responses on coupled problem between heat conduction and thermal stress analyses using stochastic finite element method. We applied this method to estimate the reliability of the solder connection part of a multi chip module. As a result, we could recognize the influence of the calorific value in LSI using this method as well as the Monte Carlo method.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2002-09-20
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