薄膜多層構造体応力解析プログラムSIMUS2D/Fの開発
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概要
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The present paper is concerned with the development of a stress analysis program, named SIMUS 2D/F, which can analyze the stress state of thin multilayer structures such as LSI (Large Scale Integrated) devices through their manufacturing processes. This program has three special )features : (1) flexibility for the change of the modeling region in the deposition process of thin films, (2) efficient calculation by reduction of the modeling region assuming an equivalent wafer, (3) viscoelastic analysis with temperature-dependent material properties.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1989-07-25
著者
-
斉藤 直人
(株)日立製作所機械研究所
-
坂田 信二
(株)日立製作所機械研究所
-
坂田 信二
(株)日立製作所 機械研究所
-
坂田 信二
(株)日立製作所
-
増田 弘生
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
清水 翼
(株)日立製作所 機械研究所
-
磯前 誠一
(株)日立製作所 中央研究所
-
清水 翼
(株)日立製作所
-
磯前 誠一
日立製作所中央研究所
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