K-0341 有限要素感度解析法による信頼性評価手法の開発(S03-1 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)(S03 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Reliability evaluation system for efficient design of mechanical structure has been developed. This system is based on Finite element sensitivity analysis (FESA) for coupled problem that is concerned with both heat conduction and thermal stress analyses. A new formulation for this coupled analysis in FESA has been derived. This developed system has been applied to the design of a turbine blade. As a result, it is shown that the fluctuation of responses to that of all design parameters is recognized by one analysis result in this system.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
-
斉藤 直人
(株)日立製作所機械研究所
-
町田 隆志
(株)日立製作所日立研究所
-
山崎 美淑
日立機械研
-
町田 隆志
日立製作所機械研
-
町田 隆志
(株)日立製作所材料研究所
-
北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
-
町田 隆志
日立 機械研
-
山崎 美淑
日立 機械研
-
鶴来 昌樹
日立 機械研
-
北野 誠
日立 機械研
-
斉藤 直人
日立 機械研
-
北野 誠
日立機械研
-
北野 誠
日立製作所
-
鶴来 昌樹
(株)日立製作所材料研究所
関連論文
- 連成問題に対する有限要素感度解析手法の開発と構造最適化への適用
- テープBGAタイプCSPの開発
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案 : 転位発生限界値のデバイス構造依存性
- シリコン基板内応力特異場における転位発生強度の酸素濃度依存性
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
- シリコン熱酸化過程における応力解析
- 表面に浅溝構造を有するシリコン基板の選択酸化後残留応力評価
- 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
- 413 半導体浅溝型素子分離構造の酸化誘起応力
- 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
- 152 衝撃荷重下におけるバルサ材の圧縮大変形(OS5-4 動的材料変形)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- 433 バルサの衝撃強度に関する研究
- 固有ひずみ法による配管および平板の溶接突合せ継手の残留応力の検討
- 固有ひずみ法による平板多層溶接突合せ継手の部材内部での残留応力の検討
- K-0740 低比重木材の衝撃強度に関する研究(S10-3 衝撃材料試験における新展開(3))(S10 衝撃材料試験における新展開)
- 過回転による中心孔周りの圧縮残留応力均一化を目的としたタービンロータディスク構造の最適化
- C/Cコンポジットの高温強度に及ぼす酸化損耗の影響
- 発電用セラミックガスタ-ビンの技術開発
- CrackedBrazilianDiskを用いたセラミックスの混合モード破壊靱性の評価
- 炭化けい素の混合モード破壊靱性
- 飛来物衝突による炭化けい素の破壊挙動の検討 : 衝突損傷に及ぼす板厚および飛来物寸法の影響
- サイアロンの混合モード破壊靱性
- 炭化けい素の静疲労強度に及ぼす温度の影響
- B-4 高温ガスタービン用セラミック燃焼器の研究開発 : 第3報 改良と実圧燃焼試験結果
- 発電用大形セラミックガスタービンの開発 (新エネルギー技術開発のための研究)
- セラミックス特有強度設計基準の提案
- β"-アルミナの疲労寿命と破壊過程
- 炭化けい素における高温疲労挙動
- B-6 高温ガスタービン用セラミック燃焼器の研究開発 : 第2報 燃焼試験結果
- B-5 高温ガスタービン用セラミック燃焼器の開発 : 第1報 構造設計と試作
- 構造用セラミックスとその高温機器への利用技術
- 窒化けい素の高温静疲労強度に及ぼす欠陥寸法の影響
- 窒化けい素の高温静疲労におけるき裂の進展および停留
- 5403 電気機器用筐体設計における締結構造の検討(S72 CAE・最適化と設計,S72 CAE・最適化と設計)
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- はんだボール接合部の寿命評価
- 515 応力特異場パラメータを用いた圧縮機ダブテールのフレッティング疲労評価法(OS フレッティング摩耗と疲労)
- 343 圧縮機ダブテールの疲労強度評価法(OS フレッティング摩耗と疲労)
- バンドル構造の均質モデルを用いたSOFCモジュールの熱応力パラメータ解析手法および構造信頼性評価手法の開発
- 201 石英ガラスの破壊強度特性に及ぼす大気雰囲気の影響(関東支部 茨城講演会)
- セラミックスのレーザ割断におけるき裂発生位置の解析的検討
- K-0341 有限要素感度解析法による信頼性評価手法の開発(S03-1 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)(S03 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- 樹脂モールド時残留応力の数値解析:第2報, FRPの冷却時に発生する応力の異方性粘弾性解析
- 樹脂モールド時残留応力の数値解析 : 第1報, 硬化後冷却時に発生する応力と変形の粘弾性解析
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 707 熱応力パラメータ解析によるSOFCモジュールの構造信頼性評価手法の開発(OS10-(2) 発電機器の材料・構造解析と評価,オーガナイズドセッション)
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- Siの熱酸化プロセスにおける形状・応力解析プログラムOXSIM2Dの開発
- 薄膜多層構造体応力解析プログラムSIMUS2D/Fの開発
- 3131 電気-熱伝導連成解析を用いた真空遮断器用電極の開発(J03-2 解析・設計の高度化・最適化(2),J03 解析・設計の高度化・最適化)
- 2106 連成問題における有限要素感度解析に基づく構造適正化システムの開発
- 103 連成問題における確率有限要素法に基づく信頼性評価システムの開発
- 高速構造解析プログラムSIMUSの開発 : 第1報,三次元弾性解析の高速化
- スーパーコンピュータS-810用高速構造解析アルゴリズムの開発
- 家族のかたち 北野誠 責められない「おやじの死」。おふくろは本当によく踏ん張った
- W06-(3) 半導体とコンピュータにおける非弾性解析
- 三次元形状モデルを用いたズーミング解析システムの開発
- 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価
- 構造用セラミックスの高温疲労挙動
- 916 圧子圧入法による残留応力測定法の補正値に及ぼす材質および応力場の影響
- 109 セラミックスの残留応力測定に及ぼす圧子荷重の影響
- 410 圧子圧入法によるセラミックスの残留応力測定法の適用評価
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 疲労の基礎と実機疲労設計の最新動向 : 4.電子機器の疲労設計における最近の動向
- 確実に進化しているはんだとその技術(息の長い技術)
- 放熱フィン一体形プラスチックLSIパッケージの熱設計
- 電子デバイス設計における疲労問題
- 表面実装はんだ付けの信頼性(3)
- 表面実装はんだ付けの信頼性(2)
- 205 電子機器の長期使用中の劣化損傷とその対策
- G0300-8-4 ドーム状構造の内圧座屈挙動の有限要素法による検討([G0300-8]材料力学部門一般講演(8):座屈強度)
- PS-017-3 結腸癌待機手術の閉創における真皮縫合の有用性(PS-017 消化管 手術手技,ポスターセッション,第112回日本外科学会定期学術集会)
- SF-055-3 結腸癌および直腸癌に対する周術期の感染予防抗生剤投与期間の検討 : 無作為割り付け比較試験(SF-055 サージカルフォーラム(55)大腸 周術期管理,第112回日本外科学会定期学術集会)
- SF-006-5 直腸癌への化学放射線療法がリンパ節に与える影響 : 回収リンパ節個数,転移リンパ節個数,sizeの検索(SF-006 サージカルフォーラム(6)大腸 リンパ節郭清-2,第112回日本外科学会定期学術集会)
- PS-293-2 Barrett食道癌55例の長期成績からみた適正な治療のありかた(PS ポスターセッション,第113回日本外科学会定期学術集会)