家族のかたち 北野誠 責められない「おやじの死」。おふくろは本当によく踏ん張った
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 読売新聞東京本社の論文
- 2006-01-22
著者
関連論文
- テープBGAタイプCSPの開発
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案 : 転位発生限界値のデバイス構造依存性
- シリコン基板内応力特異場における転位発生強度の酸素濃度依存性
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- はんだボール接合部の寿命評価
- K-0341 有限要素感度解析法による信頼性評価手法の開発(S03-1 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)(S03 コンピュータシミュレーションによる物づくりの高効率化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- 2106 連成問題における有限要素感度解析に基づく構造適正化システムの開発
- 家族のかたち 北野誠 責められない「おやじの死」。おふくろは本当によく踏ん張った
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 疲労の基礎と実機疲労設計の最新動向 : 4．電子機器の疲労設計における最近の動向
- 確実に進化しているはんだとその技術(息の長い技術)
- 放熱フィン一体形プラスチックLSIパッケージの熱設計
- 電子デバイス設計における疲労問題
- 表面実装はんだ付けの信頼性(3)
- 表面実装はんだ付けの信頼性(2)
- 205 電子機器の長期使用中の劣化損傷とその対策