402 確率有限要素法による発熱量のばらつきを考慮したLSIモジュールの熱応力の信頼性評価(OS4-1 LRFD法の展開)
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概要
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Reliability evaluation technique for development of a reliable product has been proposed. This technique is based on stochastic finite element method (SFEM) for coupled problem that is concerned with both heat conduction and thermal stress analyses. A new formulation for this coupled analysis in SFEM has been derived. This technique has been applied to the reliability evaluation of a computer module. As a result, it is shown that the fluctuation of responses to that of all design parameters is recognized by one analysis result in this technique.
- 2010-10-09
著者
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