芹沢 弘二 | 日立製作所 生産技術研究所

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概要

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関連著者

• 芹沢 弘二

  日立製作所 生産技術研究所

• 芹沢 弘二

  (株)日立製作所 生産技術研究所

• 三浦 一真

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 中村 省三

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 中村 省三

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 中村 省三

  (株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター

• 岡本 正英

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 岡本 正英

  日立製作所 生産技術研究所

• 下川 英恵

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 芹沢 弘二

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 下川 英恵

  株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ

• 稲葉 裕

  順天堂大学医学部衛生学講座

• 千葉 百子

  順天堂大学医学部衛生学教室

• 千葉 百子

  順天堂大・医・衛生

• 佐藤 洋

  東北大学大学院医学系研究科環境保健医学

• 篠原 厚子

  順天堂大学医学部衛生学

• 稲葉 裕

  順天堂大学医学部衛生学

• 千葉 百子

  順天堂大医

• 千葉 百子

  順天堂大学医学部衛生学講座:国際医療福祉大学薬学部:カザフスタン国立医科大学

• 千葉 百子

  国立健康・栄養研究所 応用栄養学研究部

• 千葉 百子

  東横学園女子短期大学 保育学科

• 千葉 百子

  順天堂大学医学部

• 大前 和幸

  慶応義塾大学・医学部・衛生学公衆衛生学

• 大前 和幸

  慶応義塾大学 衛-公衆衛

• 大前 和幸

  慶応義塾大学 医学部

• 大前 和幸

  慶応義塾大学 予防医

• 篠原 厚子

  清泉女子大人文研

• 篠原 厚子

  九州大学 衛生

• 篠原 厚子

  帝京大学 薬

• 石田 寿治

  日立 生産技研

• 石田 寿治

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 稲葉 裕

  順天堂大学医学部

• 稲葉 裕

  順天堂大学衛生学

• 大前 和幸

  慶應義塾大学 医学部 衛生学公衆衛生学教室

• Satoh Hiroshi

  Tohoku University Graduate School Of Medicine

• Satoh Hiroshi

  Department Of Environmental Health Sciences Tohoku University School Of Medicine

• 佐藤 洋

  東北大学大学院医学系研究科医科学専攻社会医学講座環境保健医学分野

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所

• 篠原 厚子

  順天堂大学医学部

• 佐藤 洋

  東北大学大学院医学系研究科

• 稲葉 裕

  順天堂大学

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 大前 和幸

  慶應義塾大学医学部衛生学公衆衛生学教室

• 大前 和幸

  慶應大・医・衛生公衛

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 河野 勉

  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 下川 英恵

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 中塚 哲也

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 稲葉 裕

  順天堂大医

• 村田 淳

  日立

• 長谷部 昭男

  (株)日立製作所半導体事業部

• 村田 淳

  日立製作所情報通信事業部

• 河野 勉

  日立製作所情報通信事業部

• 松村 幸四郎

  日立製作所情報通信事業部

• 和泉 修作

  日立製作所情報通信事業部

• 馬場 直彦

  日立製作所情報通信事業部

• 宇佐美 政弘

  日立製作所情報通信事業部

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 稲葉 裕

  順天堂大学医学部衛生学教室

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 芹沢 弘二

  株式会社 日立製作所 生産技術研究所

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著作論文

• 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
• 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
• 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
• SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
• 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
• Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
• IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
• 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
• テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
• テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
• LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
• 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
• 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
• 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
• 鉛フリーはんだ合金の特性・組成
• TA-1-2 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
• 鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
• FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
• 接続技術の動向
• 鉛フリーはんだ材料とその特性
• Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)

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