SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2004-10-14
著者
関連論文
- 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
- 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
- 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
- SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
- 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
- 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
- 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
- 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
- 鉛フリーはんだ合金の特性・組成
- TA-1-2 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
- 鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
- FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
- 接続技術の動向
- 鉛フリーはんだ材料とその特性
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)