FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- プリント回路学会の論文
- 1997-05-20
著者
関連論文
- ポリウレタンRIM成形品におけるスキン層密度の予測
- 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
- 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
- FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
- 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
- SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
- 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
- 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
- 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
- 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
- 熱硬化性樹脂と金属から成る積層はりを冷却した場合に生じる残留応力の熱粘弾性解析
- 熱硬化性樹脂帯板の焼入れによる残留応力の光学的簡易測定法の提唱と理論的検討
- 光粘弾性法に基づくポリウレタン樹脂製はりの両面焼入れによる残留応力の簡易評価法
- 鉛フリーはんだ合金の特性・組成
- TA-1-2 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
- 鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
- FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
- 接続技術の動向
- 三層積層ばりの熱粘弾性解析によるLSIプラスチックパッケージ内残留応力の予測
- 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
- プラスチック材料の複合一体化成形技術 第1報 アウトサート成形品のそり変形・金型クランプ不良の防止
- 鉛フリーはんだ材料とその特性
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)