鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
-
芹沢 弘二
日立製作所 生産技術研究所
-
芹沢 弘二
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
河野 勉
(株)日立製作所モノづくり技術事業部
-
村田 淳
日立
-
村田 淳
日立製作所情報通信事業部
-
河野 勉
日立製作所情報通信事業部
-
松村 幸四郎
日立製作所情報通信事業部
-
和泉 修作
日立製作所情報通信事業部
-
馬場 直彦
日立製作所情報通信事業部
-
宇佐美 政弘
日立製作所情報通信事業部
関連論文
- 10Gbit/S光伝送用大出力変調器駆動ICの開発
- 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
- 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
- C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
- SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
- 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
- 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
- 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
- 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
- C-3-83 高効率光結合を有する160Gbps小型光I/Oモジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- 10Gb/s GaAs EA変調器駆動IC
- GaAs EA変調器駆動回路IC
- 鉛フリーはんだ合金の特性・組成
- TA-1-2 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性(TA-1. 鉛フリーはんだ付け技術の実用化と信頼性)
- 鉛フリーはんだ付け工法の光伝送モジュールへの適用
- FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
- 接続技術の動向
- 2.5 Gb/s EA-DFB外部変調型光送信機のNDSF 500km 伝送特性
- 鉛フリーはんだ材料とその特性
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)