FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
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概要
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電子機器に用いる異方性導電接着剤(以下接着剤と略記)を介して接続するLSIチップ/ACF/樹脂基板から構成されるFCA(Flip Chip Attach)積層体を対象として, 反り変形挙動を理論的および実験的に検討した。すなわち, 積層体の反り変形挙動を著者らが開発した熱粘弾性解析手法と汎用の熱弾塑性解析手法を用いて理論的に求め, これらの解析結果を実験値と比較対比した。その結果, ACFなどの有機材料を有する複合体の反り変形挙動を正確に予測・評価するためには, 樹脂物性の時間および温度依存性を考慮した熱粘弾性解析手法を用いることが必要かつ有効であることが確認できた。そして, この手法により積層体の反り変形量を±5%以内の高い精度で予測できた。さらに, 異種材料からなる複合体の反り変形は複雑な挙動を示し, 構成材料の層構造と物性の組み合わせに大きく影響されることを定量的に明らかにした。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-07-01
著者
-
上野 恵尉
(株)日立製作所生産技術研究所
-
中村 敬一
(株)日立製作所 モノづくり技術事業部
-
村上 元
日立電線株式会社半導体材料事業本部
-
中村 省三
株式会社日立製作所生産技術研究所
-
井坂 和博
日立化成工業株式会社筑波開発研究所
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上野 恵尉
株式会社日立製作所生産技術研究所
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中村 敬一
株式会社日立製作所生産技術研究所
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