LOC構造のCSPにおける樹脂特性と反り量の関係
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
メモリ用のパッケージとして、LOC(Lead On Chip)構造のパッケージが、構造面、信頼面、作業性、価格面に優れており、16MDRAM以降幅広く使用されつつある。現在、様々な利点を有するLOC構造を、さらに小型化、薄型化したCSP(Chip Scale Package)を開発中である。今回は、小型化、薄型化に際して最も問題となるパッケージの反りについて検討したので、その結果を報告する。
- 1996-09-18
著者
-
村上 元
日立電線株式会社半導体材料事業本部
-
吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
-
安田 朋
日立電線株式会社
-
竹谷 則明
日立電線株式会社
-
幡野 和久
日立電線株式会社
-
米本 隆治
日立電線株式会社
-
吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
-
吉岡 修
日立電線株式会社
関連論文
- FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
- フローティング導体層によるμ-BGAパッケージの配線部の低インダクタンス化
- 2-metal TABテープキャリアの配線部のインダクタンスマトリックス
- 電磁界シミュレーションによる2-metal TABテープキャリアの配線部の自己インダクタンスの検討
- プラスチック光ファイバ用分岐器の開発
- LOC構造のCSPにおける長期信頼性の検討
- LOC構造のCSPにおける樹脂特性と反り量の関係
- 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
- 石英系導波路型2×16光スターカプラ
- 今・Go Slowに学ぼう!!
- C-6-1 Au/Niめっき上の半田ボール接合信頼性
- 電子部品用接点材料としての無電解Pd-Pめっき皮膜へのNi添加効果
- フリップチップ実装用積層基板の開発
- ポリイミド光ファイバと金属被覆光ファイバとの接続技術
- テープタイプ CSP とその材料技術(BGA・CSP・KGD の動向)
- 半導体パッケージ実装技術と今後の動向(実装の将来トレンド)