吉岡 修 | 日立電線(株)総合技術研究所

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• 吉岡 修

  日立電線(株)総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社

• 村上 元

  日立電線株式会社半導体材料事業本部

• 安田 朋

  日立電線株式会社

• 竹谷 則明

  日立電線株式会社

• 幡野 和久

  日立電線株式会社

• 米本 隆治

  日立電線株式会社

• 珍田 聡

  日立電線(株)

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 吉岡 修

  日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 鈴木 幸雄

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線(株) システムマテリアル研究所

• 大高 達也

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 大高 達也

  日立電線(株) 総合技術研究所

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著作論文

• BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
• LOC構造のCSPにおける長期信頼性の検討
• LOC構造のCSPにおける樹脂特性と反り量の関係
• 今・Go Slowに学ぼう!!
• C-6-1 Au/Niめっき上の半田ボール接合信頼性

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