珍田 聡 | 日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
-
珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
-
宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
-
松浦 亮
日立電線株式会社総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線(株)総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線 総技研
-
平沢 宏希
NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
-
宮本 宣明
日立電線株式会社総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線(株)
-
吉岡 修
日立電線株式会社
-
斎藤 賢彦
日立電線株式会社総合技術研究所
-
鈴木 勝美
日立電線株式会社電線工場
-
和田 雄二
株式会社日立製作所半導体グループ
-
森永 賢一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
-
大橋 義之
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
曽雌 朝明
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
-
内田 建次
Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
-
珍田 聡
日立電線株式会社半導体材料事業本部パッケージ材料事業部
-
吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線(株) システムマテリアル研究所
-
珍田 聡
日立電線 半導体材料事業本部
-
宮本 宣明
日立電線(株) システムマテリアル研究所
-
珍田 聡
日立電線 (株) システムマテリアル研究所
-
吉岡 修
日立電線 (株) システムマテリアル研究所
著作論文
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
- はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- 大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
- LCDドライバ搭載用銅めっきバンプ付きCOFテープ基板とパッケージング
- 大型液晶ディスプレー用TAB・COFテープキャリア
- 電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
- 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
- ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発
- 金めっき中のタリウム共析量に及ぼすパルス波の効果 (パルスめっき)
- 半導体パッケージ用インターポーザめっき技術
- テープタイプ CSP とその材料技術(BGA・CSP・KGD の動向)