吉岡 修 | 日立電線 (株) システムマテリアル研究所

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概要

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関連著者

• 吉岡 修

  日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所

• 珍田 聡

  日立電線 (株) システムマテリアル研究所

• 吉岡 修

  日立電線 (株) システムマテリアル研究所

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 湯浅 真

  東京理科大学

• 関根 功

  東京理科大学

• 松本 雄行

  東京理科大学理工学部

• 松本 雄行

  東京理科大学 理工学部

• 粂内 友一

  東京理科大学 理工学部

• 関根 功

  東京理科大学 理工学部

• 湯浅 真

  東京理科大学理工学部

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 松本 雄行

  東京理大 理工

• 杉山 卓

  東京理科大学理工学部

• 小泉 良一

  日立電線 (株) 電線工場

• 増田 昭裕

  東京理科大学理工学部

• 湯浅 真

  東京理科大学 理工学部

• 斉藤 正巳

  東京理科大学 理工学部

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著作論文

• 銀/ニッケルめっき間の耐熱密着性に及ぼす銅ストライクめっきの効果
• 窒素中での銀/ニッケルめっき間の銅ストライクめっきの熱拡散挙動
• 半導体パッケージ用インターポーザめっき技術
• パラジウムめっきリードフレームの熱処理後の特性
• 有機酸系無電解はんだめっき浴での添加物の影響 (第2報) : 界面活性剤および酸化防止剤についての検討
• 電析Ni-Mo-W三元系非晶質合金めっき膜の作製と耐食性
• 有機酸系無電解はんだめっき浴での添加物の影響--錯化剤についての検討

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