珍田 聡 | 日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
-
吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
珍田 聡
日立電線 (株) システムマテリアル研究所
-
吉岡 修
日立電線 (株) システムマテリアル研究所
-
平沢 宏希
NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
-
珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
-
宮本 宣明
日立電線株式会社総合技術研究所
-
湯浅 真
東京理科大学
-
吉岡 修
日立電線株式会社
-
関根 功
東京理科大学
-
小泉 良一
日立電線 (株) 電線工場
-
松本 雄行
東京理科大学理工学部
-
松本 雄行
東京理科大学 理工学部
-
吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
-
関根 功
東京理科大学 理工学部
-
粂内 友一
東京理科大学 理工学部
-
内田 建次
Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
-
珍田 聡
日立電線(株)
-
吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
-
宮本 宣明
日立電線(株) システムマテリアル研究所
-
松本 雄行
東京理大 理工
-
湯浅 真
東京理科大学 理工学部
-
斉藤 正巳
東京理科大学 理工学部
著作論文
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
- LCDドライバ搭載用銅めっきバンプ付きCOFテープ基板とパッケージング
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
- 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
- ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発
- 金めっき中のタリウム共析量に及ぼすパルス波の効果 (パルスめっき)
- 銀/ニッケルめっき間の耐熱密着性に及ぼす銅ストライクめっきの効果
- 窒素中での銀/ニッケルめっき間の銅ストライクめっきの熱拡散挙動
- パラジウムめっき鉄合金材の耐食性に及ぼす下地ニッケルめっき析出時のパルス波の効果
- 半導体パッケージ用インターポーザめっき技術
- テープタイプ CSP とその材料技術(BGA・CSP・KGD の動向)
- パラジウムめっきリードフレームの熱処理後の特性
- 有機酸系無電解はんだめっき浴での添加物の影響 (第2報) : 界面活性剤および酸化防止剤についての検討
- 電析Ni-Mo-W三元系非晶質合金めっき膜の作製と耐食性