内田 建次 | Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

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概要

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• 同名の論文著者
• Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部の論文著者

関連著者

• 珍田 聡

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 内田 建次

  Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 平沢 宏希

  NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

著作論文

• ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ

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