平沢 宏希 | NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
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概要
関連著者
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
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宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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平沢 宏希
NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
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日立電線株式会社総合技術研究所
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宮本 宣明
日立電線株式会社総合技術研究所
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内田 建次
Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
著作論文
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
- 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発