珍田 聡 | 日立電線株式会社総合技術研究所
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概要
関連著者
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珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
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松浦 亮
日立電線株式会社総合技術研究所
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珍田 聡
日立電線(株)総合技術研究所
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 総技研
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宮本 宣明
日立電線株式会社総合技術研究所
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
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宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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斎藤 賢彦
日立電線株式会社総合技術研究所
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鈴木 勝美
日立電線株式会社電線工場
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和田 雄二
株式会社日立製作所半導体グループ
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森永 賢一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
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大橋 義之
株式会社エンプラス半導体機器事業部
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曽雌 朝明
株式会社エンプラス半導体機器事業部
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吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
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内田 建次
Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
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珍田 聡
日立電線(株)
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珍田 聡
日立電線株式会社半導体材料事業本部パッケージ材料事業部
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吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社
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珍田 聡
日立電線(株) システムマテリアル研究所
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平沢 宏希
NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
著作論文
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
- セミアディティブ法による20μmリードピッチ以下のCOFテープ
- はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
- 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上
- CSP用ビアホール内銅めっき充填テープインターポーザ (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- 大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- 電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ