吉岡 修 | 日立電線株式会社総合技術研究所

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概要

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関連著者

• 吉岡 修

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社

• 吉岡 修

  日立電線(株)総合技術研究所

• 村上 元

  日立電線株式会社半導体材料事業本部

• 安田 朋

  日立電線株式会社

• 竹谷 則明

  日立電線株式会社

• 幡野 和久

  日立電線株式会社

• 米本 隆治

  日立電線株式会社

• 逢坂 哲彌

  早稲田大学理工学部

• 逢坂 哲彌

  早稲田大学

• 珍田 聡

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 沖中 裕

  Advanced Research Institute For Science & Engineering

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 吉岡 修

  日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 鈴木 幸雄

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社システムマテリアル研究所

• 沖中 裕

  早稲田大学理工学総合研究センター

• 大高 達也

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 小沢 進

  早稲田大学理工学部応用化学科 ; 各務記念材料技術研究所

• 岡部 知生

  早稲田大学理工学部応用化学科 ; 各務記念材料技術研究所

• 大高 達也

  日立電線(株) 総合技術研究所

• 沖中 裕

  早稲田大学 理工学研究所

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著作論文

• 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
• LOC構造のCSPにおける長期信頼性の検討
• LOC構造のCSPにおける樹脂特性と反り量の関係
• C-6-1 Au/Niめっき上の半田ボール接合信頼性
• 電子部品用接点材料としての無電解Pd-Pめっき皮膜へのNi添加効果

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