宮本 宣明 | 日立電線株式会社総合技術研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 日立電線株式会社総合技術研究所の論文著者

関連著者

• 珍田 聡

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 吉岡 修

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 内田 建次

  Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

• 吉岡 修

  日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社

• 平沢 宏希

  NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

著作論文

• 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
• ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ

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