宮本 宣明 | 日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

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概要

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• 同名の論文著者
• 日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部の論文著者

関連著者

• 珍田 聡

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 珍田 聡

  日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部

• 平沢 宏希

  NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

• 珍田 聡

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 宮本 宣明

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社総合技術研究所

• 内田 建次

  Nec エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部

• 珍田 聡

  日立電線(株)

• 吉岡 修

  日立電線(株)総合技術研究所

• 吉岡 修

  日立電線株式会社

• 宮本 宣明

  日立電線(株) システムマテリアル研究所

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著作論文

• 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
• BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
• LCDドライバ搭載用銅めっきバンプ付きCOFテープ基板とパッケージング
• ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
• 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
• ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発

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