ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2005-10-13
著者
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
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宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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平沢 宏希
NEC エレクトロニクス株式会社化合物デバイス事業部生産技術部
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