0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The development of the burn-in testing socket for 0.5mm pitch BGA package is a key technology for marketing of their packages. We made a new contact substrate for burn-in testing socket. The substrate was consisted of a double metal layers TAB tape carrier which had high flexibility of pattern routing. And, a lot of fine plated bumps as contact proves of solder balls were put on each pad. We also constructed a continuous reel to reel bump-plating machine for high-speed deposition and uniformity of bump height. The Durability and the reliability of the testing socket which was assembled a new tape substrate was better than that of a former 0.8mm-pitch of mechanical contact type socket.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-07-01
著者
-
珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
-
松浦 亮
日立電線株式会社総合技術研究所
-
鈴木 勝美
日立電線株式会社電線工場
-
和田 雄二
株式会社日立製作所半導体グループ
-
森永 賢一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
-
大橋 義之
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
曽雌 朝明
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
珍田 聡
日立電線(株)総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
珍田 聡
日立電線 総技研
関連論文
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
- セミアディティブ法による20μmリードピッチ以下のCOFテープ
- はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
- 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上
- CSP用ビアホール内銅めっき充填テープインターポーザ (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- 大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来
- 無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
- BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
- LCDドライバ搭載用銅めっきバンプ付きCOFテープ基板とパッケージング
- 大型液晶ディスプレー用TAB・COFテープキャリア
- 半導体パッケージ用テープキャリアと接合めっき技術
- 電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
- 片面配線付きピーラブルテープ基板によるLGAタイプ超薄型パッケージの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージの開発
- ビアフィリングタイプ両面配線TABテープの開発
- 金めっき中のタリウム共析量に及ぼすパルス波の効果 (パルスめっき)
- 半導体パッケージ用インターポーザめっき技術
- テープタイプ CSP とその材料技術(BGA・CSP・KGD の動向)