テープタイプ CSP とその材料技術(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-10-01
著者
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
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吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社
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