ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
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概要
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微細ピッチBGAパッケージにおいて,はんだボール接合用ビアホールを銅めっきで部分充てんすることにより,はんだボールの接合信頼性が著しく向上した。本報では,そのメカニズムを種々の方法から検証した。その結果,以下の知見を得た。1)ボール接合の初期における接合強度向上は,ボールの接地性向上,接合表面積増加,はんだボールの応力緩和,などによるものと考える。2)加熱エージング後にもはんだボール接合強度の低下が抑制される理由は,銅めっき膜からの銅の拡散によるものと考える。これにより金属間化合物層の分離形成が抑制され,界面の機械的強度が維持できたものと推察される。3)光沢銅めっき液からの皮膜は,銅が熱拡散しやすく,長期間のはんだ接合強度維持効果が期待できることを確認した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-07-01
著者
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珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
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松浦 亮
日立電線株式会社総合技術研究所
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斎藤 賢彦
日立電線株式会社総合技術研究所
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珍田 聡
日立電線(株)総合技術研究所
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 総技研
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