無電解金めっき TAB テープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
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概要
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無電解金めっきTABテープ基材上のはんだボール接合強度を維持するためには, 金めっきの厚さを電気金めっきテープ材の場合よりも薄くする必要がある。そこで無電解金めっきテープ材上のはんだボールはく離メカニズムを, EDXによる界面分析から推定した。金めっきの厚さが少なくとも0.4μm以上になると, はんだボールをリフロー接合後, 加熱エージング処理で, 接合界面に金が濃化し金-スズ金属間化合物が生成する。この生成層にニッケルが拡散しやすい。そして金の下地のニッケルが無電解めっきである場合, 含有するリンの拡散速度が遅いため, ニッケルの拡散時に接合界面付近に取り残されたリンが濃化層を形成する。この層がもろく機械強度が弱いため, この近辺から破壊されるものと推察される。
- 2000-07-01
著者
-
珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
-
宮本 宣明
日立電線株式会社総合技術研究所
-
吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
-
吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社
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宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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