BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性
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概要
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- 1998-12-01
著者
-
珍田 聡
日立電線(株)
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珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
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珍田 聡
日立電線 (株) 技術開発本部 総合技術研究所第4部
-
吉岡 修
日立電線 (株) 技術開発本部 綜合技術研究所
-
吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
-
宮本 宣明
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
宮本 宣明
日立電線(株) システムマテリアル研究所
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