LOC構造のCSPにおける長期信頼性の検討
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概要
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メモリ用のパッケージとして, LOC (Lead On Chip)構造のパッケージが, 構造面, 信頼面, 作業性, 価格面にすぐれており, 16MDRAM以降幅広く使用されつつある。現在, 様々な利点を有するLOC構造を, さらに小型化, 薄型化したCSP (Chip Scale Package)を開発中である。前回, パッケージの反りと樹脂の関係を評価し, 反り量の低減を達成した。今回は, 本パッケージの長期信頼性について検討したので, その結果を報告する。
- 1997-03-06
著者
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村上 元
日立電線株式会社半導体材料事業本部
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吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
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安田 朋
日立電線株式会社
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竹谷 則明
日立電線株式会社
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幡野 和久
日立電線株式会社
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米本 隆治
日立電線株式会社
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吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社
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