村上 元 | 日立電線株式会社半導体材料事業本部
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概要
関連著者
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村上 元
日立電線株式会社半導体材料事業本部
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中村 省三
株式会社日立製作所生産技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社総合技術研究所
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安田 朋
日立電線株式会社
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竹谷 則明
日立電線株式会社
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幡野 和久
日立電線株式会社
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米本 隆治
日立電線株式会社
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吉岡 修
日立電線(株)総合技術研究所
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吉岡 修
日立電線株式会社
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木戸 光夫
広島工業大学
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中村 省三
広島工業大学工学部知能機械工学科
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宮野 靖
金沢工業大学材料システム研究所
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上野 恵尉
(株)日立製作所生産技術研究所
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木戸 光夫
広島工大・工
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木戸 光夫
広島工業学大・工
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木戸 光夫
広工大・工
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宮野 靖
金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター
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宮野 靖
金沢工業大学材料科学センター
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宮野 靖
金沢工業大学
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中村 敬一
(株)日立製作所 モノづくり技術事業部
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井坂 和博
日立化成工業株式会社筑波開発研究所
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上野 恵尉
株式会社日立製作所生産技術研究所
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中村 敬一
株式会社日立製作所生産技術研究所
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串崎 義幸
広島工業大学大学院
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御田 護
日立電線株式会社電線工場電子部品技術部
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御田 護
日立電線(株)
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御田 護
日立電線株式会社電線工場
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御田 護
日立電線(株) 電線工場
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串崎 義幸
広島工大院
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御田 護
日立電線株式会社 電子部品技術部
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中村 省三
広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻
著作論文
- FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
- LOC構造のCSPにおける長期信頼性の検討
- LOC構造のCSPにおける樹脂特性と反り量の関係
- 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
- 半導体パッケージ実装技術と今後の動向(実装の将来トレンド)