御田 護 | 日立電線株式会社電線工場電子部品技術部

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関連著者

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場電子部品技術部

• 御田 護

  日立電線(株)

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場

• 御田 護

  日立電線(株) 電線工場

• 御田 護

  日立電線(株)電子部品技術部

• 服巻 孝

  (株)日立製作所 日立研究所

• 服巻 孝

  (株)日立製作所日立研究所

• 御田 護

  日立電線株式会社 電子部品技術部

• 山口 健司

  システムマテリアル研究所

• 中村 満夫

  (株)日立製作所・日立研究所

• 中村 満夫

  日立製作所

• 熊倉 豊彦

  日立電線(株)

• 高城 正治

  日立電線(株)電子部品技術部

• 岡田 浩志

  日立テクノエンジニアリング(株)

• 高城 正治

  日立電線(株)日立電線工場

• 天明 浩之

  日立製作所

• 天明 浩之

  株式会社日立製作所

• 宮野 靖

  金沢工業大学材料システム研究所

• 宮野 靖

  金沢工業大学 高度材料科学研究開発センター

• 宮野 靖

  金沢工業大学材料科学センター

• 宮野 靖

  金沢工業大学

• 村上 元

  日立電線株式会社半導体材料事業本部

• 中村 省三

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 石野 正和

  エルピーダメモリ

• 志田 朝彦

  茨城大学工学部

• 熊倉 豊彦

  日立電線(株)電線工場電子部品技術部

• 熊倉 豊彦

  日立電線株式会社

• 竹谷 則明

  日立電線株式会社

• 服巻 孝

  日立製作所

• 石野 正和

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装センタ

• 江口 洲志

  株式会社日立製作所日立研究所材料一部

• 田中 浩基

  システムマテリアル研究所

• 山口 健司

  日立電線株式会社 システムマテリアル研究所

• 山口 健司

  日立電線(株)システムマテリアル研究所

• 嶋崎 洋典

  日立電線株式会社

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著作論文

• テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発
• 低温金錫接合法による銅箔リードの微細接合とその信頼性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第5報)
• 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
• 複合リードフレームの金錫接合部の強度特性 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第3報)
• 148 Au-Sn低温共晶微細接続技術
• 430 狭ピッチ多層リードフレーム製造におけるAu/Sn接合の検討(1)
• 銅系リードフレームはんだ付部の脆化特性
• 狭ピッチリードフレームはんだ接合部の破断モードと合金層成長 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第2報)
• 155 銅系リドフレームはんだ付部の脆化特性
• リードフレームはんだ付部の引き剥がし強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第1報)
• フリップチップ実装用積層基板の開発
• TCPリードの金錫接合部の強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第4報)
• 高純度銅原料を用いた銅蒸着膜のめっき特性
• 高純度銅蒸着原料を用いた蒸着膜のエッチングおよびめっき特性

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