430 狭ピッチ多層リードフレーム製造におけるAu/Sn接合の検討(1)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1991-08-25
著者
-
服巻 孝
(株)日立製作所日立研究所
-
御田 護
日立電線(株)電子部品技術部
-
御田 護
日立電線株式会社電線工場電子部品技術部
-
山口 健司
システムマテリアル研究所
-
服巻 孝
(株)日立製作所 日立研究所
-
御田 護
日立電線(株)
-
御田 護
日立電線株式会社電線工場
-
御田 護
日立電線(株) 電線工場
-
高城 正治
日立電線(株)電子部品技術部
-
山口 健司
日立電線(株)システムマテリアル研究所
-
高城 正治
日立電線(株)日立電線工場
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